减薄
作为全方位解决方案的一部分,本公司提供8英寸硅片的减薄加工服务。全球先进的高精度硅片背面减薄机和累计超过200万片的减薄实际经验,保证了自动研磨的长期稳定性和高品质,良好的精加工表面及极佳的平坦度,在给客户提供质量保证的同时,具有竞争力的价格进一步降低了客户的成本。可以提供大于7mil厚度的量产服务和6mil的工艺开发,未来将进一步提供小于4mil的减薄服务。

背面减薄流程图

 

划片
作为全方位解决方案的一部分,本公司与世界领先划片供应商合作,为客户提供高质量的,具有竞争力价格的划片服务。本公司可以提供各种不同划片槽宽度的划片服务,方便客户的后续工序,简化客户的供应链管理,从而最终降低客户的成本。

 

 
科研开发 12-07-21
设计服务 12-06-11
 

0755-83228311



 
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